2014年4月30日 SEMICON
受惠於微機電(MEMS)需求增加帶動，2014年感測器集線器(Sensor Hub)出貨量也將增加。 2013年全球Sensor Hub出貨最大廠，則為Atmel。
通常感測器執行時會相當耗電，例如手機與平板內建的動作傳感(Motion Sensor)、麥克風，與光顏色感應器(Light Sensor)都極耗電。
分析師表示，由於市場要求感測器要能具備永不斷訊(always on)需求，讓可達到低功耗要求的Sensor Hub越來越重要。因為透過Sensor Hub將所有感測器集中執行，便可達到省電與延長電池壽命結果。
從2013年Sensor Hub出貨量觀察，Atmel以32%居冠，其次則為29%高通(Qualcomm)，第三則為恩智浦半導體(NXP)，占24%。
IHS Technology指出，2014年Sensor Hub出貨量將達到6.58億組，相較前1年成長1.54倍，且其成長已從2011年開始，2012年年成長率更高達20倍之多。估計到2017年，將出現13倍成長，出貨量也將攀升到13億組。
目前Sensor Hub的集中運算主要是透過三種方式達成，第一種是透過專屬的微控制器(MCU)，供應廠商包括Atmel、意法半導體(STMicroelectronics)、德州儀器(TI)與恩智浦半導體。
最新採用該Sensor Hub技術的手機，包括蘋果(Apple)iPhone 5S、三星電子(Samsung Electronics)的Galaxy S5與摩托羅拉行動(Motorola Mobile)的Moto X。
第二種方法則是透過低功耗核心，讓Sensor Hub成為應用處理器(AP)一部分，該產品供應商有高通、英特爾(Intel)與NVIDIA，未來還將包括三星電子Exynos、聯發科與海思半導體。
該方法優點可減少額外晶片設計且無須其他元件，但功耗表現則不如專屬MCU。 IHS也預測在2016年之後，專屬MCU將被AP相關的整合技術取代，但蘋果仍可能在其高階手機採用專屬MCU。
第三種則是透過結合以MCU為主的處理器與加速傳感儀(accelerometer)與陀螺儀(gyroscope)等其他感測器，其主要供應商包括應美盛(InvenSense)與意法半導體，而博世(Bosch)、飛思卡爾(Freescale Semiconductor)與Kionix也推出類似產品。
另外還有其他兩種新方法也開始出現，包括以現場可程式化邏輯閘陣列(Field-Programmable Gate Array)為基礎的Sensor Hub，其特點包括具備低功耗及可重新設計，以及以GPS- chipset為基礎的Sensor Hub。
據IHS分析師指出，專屬MCU由於可發揮最佳效能及最具彈性特點，未來幾代高階手機及平板都將採用該技術。至於結合AP方式則具便利性等特點，將成為中高階手機採用對象。第三種結合新感測器方式，由於具備低功耗，也會獲得中階以上手機廠商所青睞。
事實上，具備低功耗特點的Sensor Hub，無疑將成為包括手機及穿戴式裝置等電子產品大量採用感測器後，最重要的關鍵角色。